上通電子股份有限公司，成立於民國83（1994）年1月14日，位於苗栗縣頭份市東庄里上庄路6號，負責人為洪坤煜，以陶瓷厚膜混合積體電路（hybrid IC）的核心製造技術起家。經歷多年的淬煉和創新發展，其「一站式」的生產服務模式，從線路佈局、厚膜電路印刷、印刷電阻的精密切割、表面黏著技術、打線與固晶製程、環繞樹脂塗佈、到產品的封裝和功能性測試，製造經驗遍及車用電子、光學通訊、工業電子設備、醫療電子設備、軍用和航太電子產業。

上通電子股份有限公司，提供多種特殊基板材料的開發和產品模組化的服務，為台灣專業的OEM模組化製造商。